今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)料加速成長 晶片制造商收購較小的對手提升其市占率

時間：2025-04-03作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：987

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• 2013年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估達3110億美元，較2012年成長4.5%

  **研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布預(yù)測，2013年**半導(dǎo)體營收預(yù)估達3，110億美元，較2012年成長4.5%。Gartner上季塬預(yù)測明年半導(dǎo)體營收將達3，300億美元，基于經(jīng)濟疲弱，加上庫存調(diào)整因素，便在*四季下修預(yù)測金額。 分析師亦將2012年半導(dǎo)體營收預(yù)估下調(diào)至2，980億美元，較2011年下滑3%。Gartner曾在今年*叁季預(yù)估2012年營收可望達3，090億元，較去年微幅增加0.

• 中國IC設(shè)計真正需要的商業(yè)策略

  根據(jù)報導(dǎo)，中國的無晶圓廠（Fabless）公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來；較重要的是，他們將如何成長茁壯，在**市場發(fā)揮影響力？ 在《EE Times》較近進行的一系列中國報導(dǎo)中，中國一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會消失或是走上正軌。 從根本上來看，大家對

• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術(shù)上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內(nèi)**封裝廠家合作研究開發(fā)，結(jié)合了國外品牌原有的芯片技術(shù)，在04年底首批國內(nèi)自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經(jīng)批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO

• 晶圓代工業(yè)者與無晶圓廠晶片供應(yīng)商所面臨的挑戰(zhàn)有哪些?

  兩個月前，英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法，引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長HandelJones所撰寫的分析文章，或許可以提供一些反駁論點。 目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)究竟有哪些? 1.28奈米制程節(jié)點的參數(shù)良率尚未到達預(yù)期水準： 在28奈米節(jié)點，包括隨機摻雜擾動(ran