我國半導體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢研究分析

時間：2025-04-03作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：931

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  詞條說明

• BT151

  *元件品牌--韓國KCD *元件型號--BT151 *主要用途 各種**開關(guān)器，繼電器與燈控制，小型馬達控制器， 漏電保護器，電子鎮(zhèn)流器，傳感與檢測電路，大功率 可控硅門較驅(qū)動，摩托車點火器等線路功率控制。 *封裝外形--TO-220 *管腳排列--K-A-G *極限值： （Ta=25℃） Tstg—貯存溫： -40~150℃ Tj—結(jié)溫： -65-125℃ IT（max）—通態(tài)電流： 8.0A

• 臺灣IC設(shè)計業(yè)遇到新危機 若不尋求新突破只會淪為夕陽產(chǎn)業(yè)

  IC設(shè)計**聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體，未來將進一步完全并購晨星。大M（聯(lián)發(fā)科）并購小M（晨星）有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動裝置快速起飛的今年，閩臺IC設(shè)計始終無法分食龐大市場大餅，因為客制化的芯片成為主流，閩臺IC設(shè)計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略，已經(jīng)失焦。 **芯片廠在行動裝置興起之際，已拉高層級大打**戰(zhàn)，以低價芯片為主流的新興市場如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比閩臺I

• 臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變閩臺半導體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發(fā)團隊，現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地

• 羅姆在半導業(yè)界以高收益企業(yè)而聞名 為何利潤率從30％降至3％如此程度？

  羅姆在半導業(yè)界以高收益企業(yè)而**，但羅姆高層如今并不這么看。該公司銷售利潤率曾一度高達近30％，但2006年度跌破20％，2009年度以后進一步降至10％以下，2012年度甚至只有不到3％，下滑到了2.1％。在經(jīng)歷雷曼事件及日本大地震后，羅姆全財年業(yè)績并未出現(xiàn)虧損，從這一點看，可以說該公司依然擁有強大的收益力，但為何收益力下滑到如此程度了呢？ 2012年6月13日，在于大阪市舉行的半導體講壇上，羅