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晶圓代工業(yè)者與無晶圓廠晶片供應商所面臨的挑戰(zhàn)有哪些?
兩個月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經營模式快不行了”的說法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機構InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長HandelJones所撰寫的分析文章,或許可以提供一些反駁論點。 目前半導體產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)究竟有哪些? 1.28奈米制程節(jié)點的參數良率尚未到達預期水準: 在28奈米節(jié)點,包括隨機摻雜擾動(ran
隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來,始終**的閩臺晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電**地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力,臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年,閩臺的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱,但隨著市場需求的不斷發(fā)展,英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺積電業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定成長,但在智能手機
根據工信部日前公布的去年中國電子信息*企業(yè)評比結果,我國電子信息*企業(yè)實現利潤總額884億元(折合138億美元),僅為蘋果利潤的40%左右。 較近評出的去年中國電子信息*企業(yè)**名分別是華為、聯(lián)想和海爾,主營業(yè)務收入均**過1000億元。但與2011財年蘋果凈營收1082.49億美元相比,這幾家企業(yè)都只有蘋果公司年收入的幾分之一。蘋果2010財年收入還僅為652.25億美元,其是到2011年躍
據預測,今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 國際半導體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預測,今年**半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%。 半導體管座核心材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現了小幅下降,預計今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示,雖然經濟不確定性不斷增
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