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詞條說明
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強(qiáng),因此制程后,不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動(dòng)與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機(jī)臺(tái),
過期的固晶錫膏還可以使用嗎?很多人都會(huì)這樣問,使用過期的錫膏有什么后果?今天維特欣達(dá)小編為你解答: 環(huán)境對錫膏的影響錫膏對高溫氣非常敏感,一旦受到影響,其壽命和性能就會(huì)大大的下降。所有的錫膏都有吸濕性,應(yīng)避免溫氣環(huán)境。 ?錫膏的主要成分是錫粉和助焊膏,而二者的質(zhì)量與穩(wěn)定性也就決定了錫膏的使用壽命。一般錫膏的壽命根據(jù)助焊劑的特性分別有三個(gè)月、六個(gè)月以及一年等不同的使用壽命。如果錫膏過期也
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。 1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
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