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SMT鋼網(wǎng)制作流程(參考) 一般技術(shù)要求: 1、網(wǎng)框:框架尺寸根據(jù)印刷機的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000機型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。 3、基準(zhǔn)點:根據(jù)PCB資料提供
(1)**代-熱板式再流焊爐 (2)*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠(yuǎn)紅外,微波則在遠(yuǎn)紅外之上。 升溫的機理:當(dāng)紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時,就會產(chǎn)生共振,分子的激烈振動意味著物體的升
?摘 要:焊盤設(shè)計技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù),包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計。最后提出了設(shè)計印制電路板時與焊盤相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞:表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程,而SMT設(shè)計技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標(biāo)是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產(chǎn)中應(yīng)用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水,而不應(yīng)用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求: 1.膠水應(yīng)具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低,
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
聯(lián)系人: 李容剛
電 話: 17751728521
手 機: 17751728521
微 信: 17751728521
地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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