詞條
詞條說(shuō)明
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。 在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
根據(jù)點(diǎn)膠原理不同,點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和非接觸式點(diǎn)膠。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸,一段時(shí)間使膠液浸潤(rùn)基板,然后點(diǎn)膠針頭向上運(yùn)動(dòng),膠液依靠和基板之間的黏性力與點(diǎn)膠針頭分離,從而在基板上形成膠點(diǎn)。這項(xiàng)點(diǎn)膠技術(shù)的特點(diǎn)是需要配置高精度的高度傳感器,以準(zhǔn)確控制針頭下降和抬起的高度。非接觸式點(diǎn)膠則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動(dòng)能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過(guò)程中,
壓電噴射點(diǎn)膠設(shè)備的驅(qū)動(dòng)控制裝置
流體點(diǎn)膠是以一種受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精準(zhǔn)分配的過(guò)程。它在食品加工、生物醫(yī)學(xué)、微電子封裝等各個(gè)行業(yè)都發(fā)揮著重要作用。尤其在微電子封裝領(lǐng)域,對(duì)流體點(diǎn)膠的性能有著更加苛刻的要求,流體點(diǎn)膠技術(shù)逐漸成為微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的針頭式流體點(diǎn)膠技術(shù)相比,壓電噴射點(diǎn)膠技術(shù)具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空間限制等優(yōu)點(diǎn),為流體點(diǎn)膠工藝提供高速、高質(zhì)量和低成本的選擇。在微電子封裝中,壓電噴射
封裝設(shè)備制造業(yè)在微電子封裝技術(shù)的發(fā)展帶動(dòng)下,正在快速的發(fā)展。作為封裝工藝中的關(guān)鍵設(shè)備,膠液分配系統(tǒng)得到的廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。目前應(yīng)用比較多的膠液分配方式有時(shí)間壓力式、螺桿泵式、活塞泵式和噴射式等幾種。其中,螺桿泵點(diǎn)涂膠液的黏度范圍大,過(guò)調(diào)節(jié)參數(shù)可以產(chǎn)生不同尺寸的膠點(diǎn),可以畫線及繪制輪廓圖案?;谶@些優(yōu)點(diǎn),螺桿泵點(diǎn)膠得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。 日成精密自主產(chǎn)權(quán)的PSV-flow100螺桿閥包含一個(gè)一次性
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯(lián)系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
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