高價(jià)求購陶熙TC-5121

時(shí)間：2019-11-12作者：昆山金鑫泰工業(yè)用品有限公司瀏覽：14

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  信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導(dǎo)熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復(fù)合物具有高熱導(dǎo)率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。 主要用途 1.晶體管 2.CPU散熱用 3.二極管整流組件 4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置 特點(diǎn) 信越 X-23-8117長期供應(yīng)的一款主打產(chǎn)品，此產(chǎn)品添加了高導(dǎo)熱性的有機(jī)硅

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  道康寧340散熱復(fù)合膏：白色，非流動(dòng)、高填充膠料，良好的導(dǎo)熱性。 道康寧340是常用型,導(dǎo)熱率0.42W/m·K.。 典型屬性： 25攝氏度的密度=2.1 不可流動(dòng)的 體積電阻系數(shù)=2e+015ohm-centimeters 保質(zhì)期=1800天 增稠系統(tǒng)金屬氧化物 工作前針入度=300(毫米/10) 溫度范圍-45攝氏度to200攝氏度 滴點(diǎn)=300攝氏度 熱導(dǎo)性=0.55Wattspermete

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  DOW SIL 陶熙 TC-5888 概括： 灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO) 的有效熱傳遞。 產(chǎn)品詳情 陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。 C-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)