線路板PCB抄板在我國的現(xiàn)狀

時(shí)間：2022-03-31作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：481

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• 詞條

  詞條說明

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)

  晶圓從工廠獲得減薄和中測后，即可進(jìn)入后端封裝。封裝對集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代代**，包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展，封裝市場也

• 什么是PCB及PCB的優(yōu)點(diǎn)

  印制電路板(PCB-Printed Circuit Board)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。二、采用PCB的優(yōu)點(diǎn)印制電路板的出現(xiàn)與發(fā)展，給電子工業(yè)帶來了重大的改革，較大地促進(jìn)了電子產(chǎn)品的較新?lián)Q代。這是由于印制電路板PCB具有許多*特的功能和優(yōu)點(diǎn)，概括起來有：(

• PCB高頻電路板的制作要求

  高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率較高、速度較快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱，還能對工件局部的針對性加熱；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對其表面、表層集中加熱；不但可對金屬材料直接加熱，也可對非金屬材料進(jìn)行間接式加熱。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛，那么，高頻PCB制

• 半導(dǎo)體界的“太陽的后裔”：用芯片檢測和預(yù)防疾病

  目前微流控芯片，半導(dǎo)體技術(shù)與醫(yī)學(xué)之間的交叉點(diǎn)正在擴(kuò)大，在過去五年中創(chuàng)造了與半導(dǎo)體行業(yè)同等規(guī)模的經(jīng)濟(jì)。雖然科技早已在醫(yī)療領(lǐng)域占據(jù)重要地位，但通過芯片拯救生命的想法仍??然是陌生的。并且隨著硅片產(chǎn)能和芯片生態(tài)系統(tǒng)的增加，這種跨領(lǐng)域的成果也在不斷增加。一個(gè)很好的例子是一家專門生產(chǎn)微流控芯片的德國芯片制造商，它開發(fā)了一種醫(yī)療檢測系統(tǒng)。公司 CSO Holger Becker 向我們展示了蓋茨基金會的項(xiàng)目—