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在T貼片中可以對最后的品質(zhì)造成后果的原因有很多,比如:貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤品質(zhì)、錫膏、錫膏印刷、 ** t貼片機(jī)的貼片精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那 當(dāng)中做為T貼片中較其常用的一環(huán):PCB板刷錫膏方法有哪些呢?一、PCB板刷錫膏之手動印刷機(jī)1、依據(jù)產(chǎn)品型號將鋼網(wǎng)準(zhǔn)確的固定在印刷機(jī)上,檢驗(yàn)鋼網(wǎng)是不是與產(chǎn)品相對應(yīng);2、將適當(dāng)?shù)腻a膏置放在鋼網(wǎng)里,特別注意錫膏必須低溫環(huán)境儲存;3、將PC
我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高,熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好,堅(jiān)硬牢固
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板
在T貼片工藝過程中,我們會經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是從專業(yè)一點(diǎn)的角度上看的話就會由很大的不同,今天我們就來詳細(xì)的了解一下吧。其實(shí)從某個方面來說,錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)不然,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助
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