3D方案

時(shí)間：2023-08-10作者：深圳市美林美深科技有限責(zé)任公司瀏覽：63

深圳市美林美深科技有限責(zé)任公司專(zhuān)注于IC,芯片,ATLERA等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• TOF芯片

  光微科技TOF芯片基于自研TOF（Time of Flight）**技術(shù)，涵蓋I-TOF和D-TOF兩個(gè)方向，提供多款線(xiàn)陣和面陣等產(chǎn)品，可應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)安防、汽車(chē)等場(chǎng)景。NP2F1281是一款分辨率為128*1的線(xiàn)陣相位式TOF深度傳感器芯片，具有精度高、功耗低、片上集成溫度補(bǔ)償功能等特性，可應(yīng)用于掃地機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人等場(chǎng)景。NP2F3202是一款分辨率為QVGA（320*240

• TOF模組

  3D TOF標(biāo)準(zhǔn)模組基于光微自研TOF芯片開(kāi)發(fā)，可用于快速驗(yàn)證芯片及模組并導(dǎo)入應(yīng)用項(xiàng)目，適用于3D人臉識(shí)別、體積測(cè)量、手機(jī)、AR/VR等各類(lèi)場(chǎng)景。面陣TOF模組NV08 ?NV08是一款高集成度的QVGA（320*240）TOF模組，模組接收端搭載了光微自研TOF芯片NP2F3202，**端包含一顆vcsel及驅(qū)動(dòng)電路，產(chǎn)品具有高精度低功耗等特點(diǎn)，適用于3D人臉識(shí)別、體積測(cè)量等應(yīng)用場(chǎng)景。

• 進(jìn)口IC電子元器件

  進(jìn)口IC電子元器件是指從國(guó)外進(jìn)口的集成電路（Integrated Circuit）電子元器件。IC是一種集成了多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）的微小芯片，具有復(fù)雜的功能和高度集成的特點(diǎn)。以下是關(guān)于進(jìn)口IC電子元器件的一些相關(guān)知識(shí)：供應(yīng)鏈：進(jìn)口IC電子元器件的供應(yīng)鏈通常包括制造商、代理商、分銷(xiāo)商和較終用戶(hù)。制造商是指生產(chǎn)IC芯片的公司，代理商和分銷(xiāo)商負(fù)責(zé)將IC芯片引入市場(chǎng)并進(jìn)行銷(xiāo)售。較終用戶(hù)是

• 3D方案

  3D解決方案貼合行業(yè)需求，并基于光微自研TOF芯片開(kāi)發(fā)，是行業(yè)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)方案，可作為行業(yè)應(yīng)用的子模塊快速導(dǎo)入項(xiàng)目應(yīng)用人臉識(shí)別模塊NS01? ?NS01是一款基于 TOF技術(shù)的真3D人臉識(shí)別門(mén)鎖模塊。自研人臉識(shí)別和活體檢測(cè)算法已通過(guò)工信部賽寶實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證，能有效抵擋高清照片、視頻、電子產(chǎn)品、仿真面具和頭模等攻擊行為。NS01具有安全性高、功耗低、啟動(dòng)速度快和產(chǎn)品體積小等特點(diǎn)?？蓮V泛