如何根據(jù)包裝抗壓試驗結(jié)果來優(yōu)化包裝結(jié)構設計以提高抗壓性能？

時間：2025-04-09作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：101

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• PCBA 應力應變測試中如何選取最佳測試點？

  在 PCBA 應力應變測試中，選取較佳測試點是獲得準確結(jié)果的關鍵步驟。首先，考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時*出現(xiàn)應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的，因為角落往往是應力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體

• 優(yōu)爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜圖分析方法

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  微觀結(jié)構觀察與分析首先，通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點微觀結(jié)構。例如，錫鉛焊料的焊點微觀結(jié)構通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構，而無鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供較好的機械性能，因為晶界可以阻礙位錯運動，從而增強焊點的強度。同時，分析晶界的形態(tài)和成分也很重要，晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚，這會影響晶

• 如何根據(jù)包裝抗壓試驗結(jié)果來優(yōu)化包裝結(jié)構設計以提高抗壓性能？

  分析試驗數(shù)據(jù)與失效模式首先，仔細研究包裝抗壓試驗的結(jié)果數(shù)據(jù)。查看在何種壓力下包裝開始出現(xiàn)變形、損壞，記錄壓力 - 變形曲線的關鍵節(jié)點。同時，分析包裝的失效模式，如紙箱是棱邊先被壓潰，還是面板整體塌陷；塑料包裝是出現(xiàn)破裂、還是過度變形失去對產(chǎn)品的支撐能力等。例如，如果發(fā)現(xiàn)紙箱在抗壓試驗中總是棱邊處較先損壞，這表明棱邊位置是抗壓的薄弱環(huán)節(jié)。優(yōu)化材料選擇與組合根據(jù)試驗結(jié)果，考慮更換或優(yōu)化包裝材料。如果發(fā)