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詞條說明
產(chǎn)水量下降原因分析反滲透膜污染:這是產(chǎn)水量下降最常見的原因之一。水中的雜質(zhì),如有機(jī)物、膠體、微生物等,會(huì)在反滲透膜表面形成污垢層,堵塞膜的微孔,從而減少水的透過量。例如,當(dāng)原水中含有較多的腐殖質(zhì)時(shí),這些有機(jī)物會(huì)吸附在膜表面,隨著時(shí)間的推移逐漸積累,導(dǎo)致產(chǎn)水量降低。進(jìn)水壓力不足:高壓泵是為原水通過反滲透膜提供壓力的關(guān)鍵設(shè)備。如果高壓泵出現(xiàn)故障,如葉輪磨損、密封不嚴(yán)等,會(huì)導(dǎo)致進(jìn)水壓力下降,水無法以足夠
10噸反滲透設(shè)備日常維護(hù)注意事項(xiàng)
預(yù)處理系統(tǒng)維護(hù)機(jī)械過濾器檢查與清洗定期(一般 1 - 2 周)檢查機(jī)械過濾器(如石英砂過濾器或 PP 棉濾芯過濾器)的進(jìn)出水壓差。如果壓差超過設(shè)備規(guī)定的范圍,通常表明過濾器內(nèi)部堵塞,需要進(jìn)行清洗或更換濾芯。例如,PP 棉濾芯在使用一段時(shí)間后,其表面會(huì)積累大量泥沙、鐵銹等雜質(zhì),當(dāng)進(jìn)出水壓差達(dá)到 0.05 - 0.1MPa 時(shí),就應(yīng)該考慮更換濾芯。在清洗石英砂過濾器時(shí),要先關(guān)閉進(jìn)水閥和出水閥,打開排污
電子工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體制造:在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中,幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高純度的水。從硅片的清洗,到光刻、蝕刻等工藝,都要求水中幾乎不含任何雜質(zhì)。EDI 純水設(shè)備所生產(chǎn)的高純度水(電阻率可達(dá) 18.2MΩ?cm 以上)可以有效地避免水中的離子、有機(jī)物和微生物對芯片制造過程產(chǎn)生影響,確保芯片的性能和質(zhì)量。例如,在光刻工藝中,哪怕是微小的顆粒雜質(zhì)也可能導(dǎo)致芯片線路出現(xiàn)缺陷,而 EDI 純水能夠?yàn)楣饪棠z的
防止水垢形成水垢產(chǎn)生原理:水中含有鈣、鎂等離子,在加熱或與其他物質(zhì)接觸過程中,這些離子會(huì)結(jié)合形成碳酸鈣(CaCO?)、碳酸鎂(MgCO?)、氫氧化鎂(Mg (OH)?)等沉淀物,這就是水垢。例如,在熱水鍋爐中,當(dāng)水被加熱時(shí),水中的鈣、鎂離子會(huì)在鍋爐內(nèi)壁逐漸沉積,形成堅(jiān)硬的水垢。水垢的導(dǎo)熱性很差,會(huì)降低熱傳遞效率。據(jù)統(tǒng)計(jì),水垢厚度達(dá)到 1 - 2 毫米時(shí),燃料消耗會(huì)增加 5 - 8%。軟化水設(shè)備工作
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
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東莞MBR一體化污水處理凈水處理設(shè)備 青島銘源智能泵站
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