優(yōu)爾鴻信檢測|貼片電容檢測的方法有哪些？

時間：2025-04-09作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司瀏覽：84

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• 優(yōu)爾鴻信檢測|膠帶 180° 剝離強度試驗的標準有哪些？

  膠帶 180° 剝離強度試驗的標準主要有以下幾種：GB/T 2792-1998：適用范圍：適用于單、雙面壓敏膠粘帶與不銹鋼板 180° 剝離強度的測定，也可用于與其他材料如 PVC、ABS、PE 等的剝離強度測試。試驗裝置要求：壓輥：用橡膠包覆的直徑（不包括橡膠層）約 84mm，寬度約 45mm 的鋼輪子；包覆橡膠硬度（邵爾 A 型）為 80±5，厚度約 5mm；壓輥的質量為 2000g±50g。

• 在電子電氣產品跌落試驗中，產品不同的著地姿態(tài)（如正面著地、邊角著地、側面著地）對產品損壞程度有何不同影響及原因？

  在電子電氣產品跌落試驗中，不同著地姿態(tài)對產品損壞程度有著顯著不同的影響。當產品正面著地時，對于帶有顯示屏的電子設備，如手機、平板電腦等，屏幕往往是較*受損的部分。這是因為屏幕是一個相對脆弱的平面結構，正面著地會使沖擊力直接作用于屏幕。屏幕玻璃可能會出現破裂，內部的液晶層也可能會受到擠壓損壞，導致顯示異常。同時，正面著地還可能使位于產品正面的按鍵、攝像頭等部件因受到沖擊而損壞，例如按鍵可能會失去彈

• 優(yōu)爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產的主板上的BGA在*二次過爐后出現開裂現象，斷裂發(fā)生在組件側。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結果顯示，開裂多發(fā)生在未植

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