5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平

時間：2020-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：52

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• 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的

• GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

  GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸

• okamoto全自動研磨機GNX300B

  okamoto全自動研磨機GNX300B okamoto GNX300B全自動研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備，兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto全自動研磨機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損

• SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機

  SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機 SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象，進而開發(fā)成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽精工SDM-4000濕性檢測試驗機特長 1.加熱部分可以實現(xiàn)對配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實現(xiàn)與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，可以