ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

時間：2020-08-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：52

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【停產】SAT-5100潤濕性測試儀，適用于電子器件

  【停產】SAT-5100潤濕性測試儀，適用于電子器件 力世科SAT-5100潤濕性測試儀基本功能： 力世科潤濕性測試儀，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標準制定時被作為參考試驗儀器。 ·靈敏度高，穩(wěn)定性好； 目前，可測試

• 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機

  自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機 自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規(guī)格參數： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；

• 上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗

  上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗 上錫檢測設備5200TN來料檢驗特點： ·5200TN上錫檢測設備(來料檢驗設備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的

• 晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

  晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格： 規(guī)格 GNX20