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PCBA線路板焊接后殘留物分析(二) --水溶性助焊劑 水溶性這個術(shù)語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的,或者單獨溶解在水中。反應(yīng)會生產(chǎn)**金屬鹽的化合物或者礦物質(zhì)鹽。例如,鉛鹽難溶于水,但是如果留在單板上,在濕度和大氣中二氧化碳的存在下,鉛鹽會逐漸分解,會導(dǎo)致表面的腐蝕。類似于一種專門設(shè)計的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。 水溶性**助焊劑(OR類型)由水溶性的**酸,如檸檬酸或
PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發(fā)現(xiàn)。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發(fā)現(xiàn),可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。 顆粒物質(zhì)有各種各樣,依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質(zhì)來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產(chǎn)生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
? ?電子清洗技術(shù)(包括清洗劑和與之配套的清洗工藝)對電子工業(yè),特別是對半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)是較為重要的。在半導(dǎo)體器件和集成電路的制造過程中,幾乎每道工序都涉及到清洗,而且集成電路的集成度愈高,制造工序愈多,所需的清洗工序也愈多。在諸多的清洗工序中,只要其中有一道工序達不到要求,則將前功盡棄,導(dǎo)致整批芯片的報廢??梢哉f如果沒有有效的清洗技術(shù),便沒有今日的半導(dǎo)體器件、集成電路和**大規(guī)模
水基清洗劑的概念與背景(一) 概念:水基清洗劑是一種清洗媒介,是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)對污染物的清洗。根據(jù)IPC-CH-65B CN《印制板及組件清洗指南》中的定位,水基清洗劑中去離子水不少于50%,水基清洗劑是以純水或者**或者無機皂化劑對組件進行**道清洗,然后以純水沖洗掉
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