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微電子失效分析方法總結(jié) 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù):標準檢測分
BGA封裝介紹之一 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設(shè)備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們
IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測試 AA探針臺 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命,好的品質(zhì),長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競爭力所在。在做產(chǎn)品驗證時我們往往會遇到三個問題,驗證什么,如何去驗證,哪里去驗證,這就是what, how , where 的問題了。 解決了這三個問題,質(zhì)量和可靠性就有了保證,制造商才
常用顯微鏡介紹顯微鏡分析檢測 一、顯微鏡分析檢測簡介: 顯微鏡是我們實驗室較常用的分析設(shè)備,成本低,操作簡單,成像清晰。反饋的是樣品的原貌。通常顯微鏡是用來做外觀的檢測和圖片留存。 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查樣品的外觀,尋找失效的部位和相關(guān)的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷樣品的失效模式。比如檢測一個PCB樣品,外觀檢查主要檢查PCB的污
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com
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