示波器介紹

時(shí)間：2020-04-17作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：112

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專(zhuān)注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課

  半導(dǎo)體技術(shù)公益課：有需要線上分享可以安排時(shí)間講您擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題 時(shí)長(zhǎng)不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長(zhǎng)：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來(lái)題目，框架，時(shí)長(zhǎng)，個(gè)人簡(jiǎn)介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時(shí)長(zhǎng)不限 IC失效分析實(shí)驗(yàn)室 北軟檢測(cè)智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營(yíng)

• 常用失效分析方法

  芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無(wú)損偵測(cè)，可用于檢測(cè) IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接 開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對(duì)IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測(cè), 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內(nèi)部的氣孔 各種孔洞

• 測(cè)試補(bǔ)貼最高90%

  在北京地區(qū)注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格，在職正式職工不多于100人，營(yíng)業(yè)收入1000萬(wàn)元以下，注冊(cè)資金不**2000萬(wàn)元，具有健全的財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)，管理規(guī)范，無(wú)不良誠(chéng)信記錄； 每年度符合補(bǔ)貼要求的業(yè)務(wù)合同金額在 10萬(wàn)元及以下的部分按照較高不**過(guò)90%的比例核定； **過(guò)10萬(wàn)元至50萬(wàn)元的部分按照較高不**過(guò)60%的比例核定； **過(guò)50萬(wàn)元至100萬(wàn)元的部分按照較高不**過(guò)30%的比例核定； **過(guò)100萬(wàn)元以上的

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開(kāi)始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤(pán)上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤(pán)上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名BGA。 說(shuō)到BGA封裝，我們肯定