集成電路裝備：十年生死競(jìng)速

時(shí)間：2020-08-07作者：江蘇瑞鑫集成電路設(shè)備有限公司瀏覽：309

江蘇瑞鑫集成電路設(shè)備有限公司專注于微振動(dòng)平臺(tái),防震腳,一體型基座,阻動(dòng)式減震器安裝等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 防震臺(tái)的使用概況

  普通掃描電子顯微鏡（SEM）當(dāng)安置到樓房高層（2層以上），或置于有強(qiáng)震動(dòng)的場(chǎng)地時(shí)（例如附近地下有地鐵，），高倍率3萬(wàn)倍以上觀察、照相就無(wú)法進(jìn)行。而必須使用震動(dòng)隔離系統(tǒng)-防振臺(tái)。場(chǎng)**電鏡（FEM）要在幾十萬(wàn)倍觀察和照相，對(duì)震動(dòng)要求較高。即便安裝在一樓，也都不能滿足要求。一般都要求安裝防振臺(tái)。我國(guó)當(dāng)代制造技術(shù)高水平(12英寸、0.13微米)的**大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線中芯**北京項(xiàng)目于2012年9月29

• 何謂剛性基礎(chǔ)，剛性基礎(chǔ)有什么特點(diǎn)？

  定義：主要承受壓應(yīng)力的基礎(chǔ)，一般用抗壓性能好，抗拉、抗剪性能較差的材料（如混凝土、毛石、三合土等）建造。?應(yīng)用學(xué)科：水利科技（一級(jí)學(xué)科）；巖石力學(xué)、土力學(xué)、巖土工程（二級(jí)學(xué)科）；巖土工程（水利）（二級(jí)學(xué)科）?特點(diǎn)?抗壓大，抗拉、彎、剪差。?一般指抗壓強(qiáng)度高，而抗拉、抗剪強(qiáng)度較低的材料就稱為剛性材料。常用的有磚、灰土 、混凝土、三合土、毛石等。?剛性

• 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“中國(guó)挑戰(zhàn)”

  【PCB信息網(wǎng)】西條都夫：據(jù)富士通的副會(huì)長(zhǎng)肥冢雅博介紹，在美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)人士之間，“中國(guó)挑戰(zhàn)”這個(gè)詞正在成為流行語(yǔ)。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官，長(zhǎng)期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導(dǎo)體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的*。? 肥冢訪問(wèn)美國(guó)華盛頓特區(qū)是在今年7月。而訪問(wèn)目的地之一就是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）。SIA是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的游說(shuō)團(tuán)體，于1977年

• 集成電路關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析及發(fā)展戰(zhàn)略

  集成電路制造設(shè)備又是支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。建立在半導(dǎo)體制造裝備基礎(chǔ)之上的集成電路制造設(shè)備是實(shí)現(xiàn)集成電路工藝技術(shù)的載體,工藝技術(shù)作為一種**的制造技術(shù)越來(lái)越具有強(qiáng)大的生命力和創(chuàng)造力,而**的制造設(shè)備又是其生命力不斷延續(xù)的必然保證。集成電路制造設(shè)備是微電子制造裝備的**,各發(fā)達(dá)國(guó)家無(wú)不將發(fā)展微電子制造裝備產(chǎn)業(yè)放在重要的戰(zhàn)略地位,集中各方力量,推進(jìn)其本國(guó)制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,競(jìng)爭(zhēng)設(shè)備制造業(yè)的主動(dòng)權(quán),