Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

時間：2025-02-15作者：深圳市華茂翔電子有限公司瀏覽：154

深圳市華茂翔電子有限公司專注于針筒**細(xì)粉錫膏倒裝芯片固晶錫膏,SMT紅膠針筒點(diǎn)膠,激光焊接錫膏哈巴焊錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• COB燈帶燈條焊接錫膏

  ? 隨著“無主照明”設(shè)計理念的流行，線形led燈帶產(chǎn)品在家裝和全屋定制項(xiàng)目中越來越受歡迎。這里有兩種柔性led燈條產(chǎn)品：1、是普通的smd led燈條，2、是新款的cob led燈條。 兩款產(chǎn)品各有優(yōu)勢，下面小為大家分析一下cob燈帶和貼片led燈帶的區(qū)別，讓大家做出準(zhǔn)確的選擇。普通燈帶和cob燈帶的主要區(qū)別在于使用的光源，也就是led制造工藝的區(qū)別，也就是led封裝的區(qū)別。普通燈帶：普

• 激光焊錫膏與SMT焊錫膏的優(yōu)勢

  激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的首要特點(diǎn)是使用激光的高能量焊接部分或微小區(qū)域快速加熱完結(jié)錫焊的進(jìn)程，激光錫焊比較傳統(tǒng)SMT焊接有著**的優(yōu)勢。 傳統(tǒng)SMT技術(shù)即表面貼裝技術(shù)中首要選用的是波峰焊和回流焊加熱，存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料分散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫焊料在空氣中高速流動容易發(fā)生氧化物等。在傳統(tǒng)

• Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

  隨著led技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數(shù)級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰較具優(yōu)勢一直爭議不斷。華茂翔電子認(rèn)為，這個問題不能一概而論，關(guān)鍵還是要看具體的應(yīng)用需求。 深圳華茂翔電子歷經(jīng)近十年的創(chuàng)新發(fā)展，在LED倒裝封裝領(lǐng)域有著*到的見解，較有著實(shí)戰(zhàn)意義的成功經(jīng)驗(yàn)，作為國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏

• UVC LED倒裝固晶錫膏

  UVC LED深紫外殺菌的持續(xù)升溫讓市場變得火熱起來。大家都知道UVC LED殺菌消毒效果顯著,在一定劑量和距離下,只需要幾秒到幾十秒就能把常見的細(xì)菌殺滅。但大家不知道的是,隨著市場的火熱,市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,其中不乏以次充好,往往同等級別UVC LED產(chǎn)品,實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬別。 UVC LED封裝技術(shù)科普**期,讓我們先從關(guān)鍵詞熱管理出發(fā),看看UVC LED封裝技術(shù)