如何用X-Ray檢測設(shè)備檢測IGBT模塊內(nèi)部缺陷

時間：2018-09-29作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：104

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  詞條說明

• X-ray檢測技術(shù)在SMT行業(yè)的應(yīng)用

  SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 隨著電子應(yīng)用技術(shù)向智能化、多媒體化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢，對電路組裝技術(shù)也提出了較高的要

• 喜訊！日聯(lián)科技榮獲“江蘇省科技小巨人企業(yè)”

  近日，江蘇省專精特新小巨人企業(yè)擬認定名單在江蘇省經(jīng)信委網(wǎng)站公示，此資質(zhì)經(jīng)過企業(yè)申報、各地經(jīng)信部門審核推薦、第三方機構(gòu)審查、*評審等環(huán)節(jié)，無錫市共有10家單位入選“江蘇省科技小巨人企業(yè)”，無錫日聯(lián)科技股份有限公司榮獲榜單。這也是江蘇省認定一批具有一定規(guī)模、創(chuàng)新性強、增長潛力大的創(chuàng)新型企業(yè)，推動江蘇省經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級的中堅力量。 公司自主創(chuàng)新，務(wù)實進取，致力于X射線檢測技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，該技術(shù)的智能檢測

• X-ray無損檢測設(shè)備在鎂合金零部件檢測中的應(yīng)用

  鎂及鎂合金是21世紀較具開發(fā)前景的輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料。鎂及鎂合金的主要特點為：1、是密度低、質(zhì)量輕；2、比強度（強度與質(zhì)量之比）**鋁合金和鋼，比剛度（剛度與質(zhì)量之比）接近于鋁合金和鋼；3、消震性和阻尼系數(shù)好，承受沖擊載荷能力比鋁合金大；4、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能良好；5、工藝性能良好，具有良好的鑄造性能和尺寸穩(wěn)定性。 汽車發(fā)動機前蓋 國內(nèi)外主機廠、零部件供應(yīng)商開發(fā)了很多鎂合金零部件，主要為：變速器殼體、轉(zhuǎn)向盤骨

• X-Ray檢測設(shè)備在SMT貼片檢測中的應(yīng)用

  隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，電子制造檢測技術(shù)也在迅猛發(fā)展。目前5G通信設(shè)備不斷推廣普及，電子封裝技術(shù)正朝著精密，小型化發(fā)展，對SMT貼片檢測方法和技術(shù)有提出了較嚴格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應(yīng)用，人眼及AOI已沒有能力對其焊接質(zhì)量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術(shù)如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理，這無疑會增加生產(chǎn)制造成本。而