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詞條說明
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
1.PCBA板上的元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現(xiàn)象。 2.PCBA板上組件插件時不能一邊高一邊低,或者兩邊同時高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上,立式組件必須垂直貼平插在PCBA板,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。 4.三極管,IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊,不能有錯位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCBA板上,但
隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機的迭代升級,SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備,其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流,擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機,融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間,旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么,錫膏印刷機該如何使用呢?現(xiàn)在讓小編為大
眾所周知,PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝,即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工,其中,SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件,電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎(chǔ)部件,它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個過程。其中所用到的電子元器件通常有以下
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯(lián)系人: 雷鵬
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地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
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