工業(yè)機轉(zhuǎn)換卡PCBA加工

時間：2024-01-04作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：56

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 如何解決PCBA加工中的拋料問題

  在PCBA加工中，經(jīng)常遇到?jīng)]有將元器件貼裝到*位置而將其丟棄的情況，我們也俗稱為拋料現(xiàn)象，那么該如何去解決這種情況呢？今天我教大家?guī)讉€方法。?首先要檢查吸嘴，要定期清潔吸嘴，用**的清潔工具或超聲波清洗設(shè)備去除堵塞物；檢查吸嘴是否磨損，若磨損嚴重則及時更換。?接著要優(yōu)化供料器，要確保供料器安裝正確并牢固，檢查其運行情況，保證零件能夠順利地被吸取；對于紙帶或膠帶包裝的元器件，要

• SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃事項02

  剛成立的SMT電子車間，較大的問題就是SMT車間的規(guī)劃，在規(guī)劃的時候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃要注意的問題。SMT車間布局的一些細節(jié)要求在生產(chǎn)線大概位置確定后，需要考慮到車間的溫度控制和通風系統(tǒng)。在生產(chǎn)pcb板過程中，精密的電子元件需要處于穩(wěn)定的溫度環(huán)境中，以確保設(shè)備的穩(wěn)定運行。因此，車間必須有專門的溫控系統(tǒng)，并有良好的通風系統(tǒng)以便排出有害氣體。先來分析了SMT

• 在SMT貼片加工中回流焊廢氣應(yīng)該怎么處理？

  在SMT貼片加工中，回流焊產(chǎn)生的廢氣含有多種有害物質(zhì)，需進行有效處理，常見的處理方法如下：?1.活性炭吸附法- 原理：活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結(jié)構(gòu)，能吸附廢氣中的**污染物，如苯、甲苯、二甲苯等。- 優(yōu)點：成本較低，操作簡單，可有效去除多種**污染物，且設(shè)備占地面積小。- 缺點：活性炭吸附飽和后需及時更換，否則會造成二次污染，運行成本會因頻繁更換活性炭而增加。?2.

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平