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詞條說明
流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進(jìn)行精準(zhǔn)分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。 在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
閥作為液氣壓系統(tǒng)中的重要元件,實現(xiàn)對流體壓力、流量和流向的控制,直接影響著液氣壓系統(tǒng)的工作過程和工作性能。隨著液氣壓技術(shù)從傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域向空間、信息和生物醫(yī)學(xué)等新技術(shù)領(lǐng)域的不斷拓展,對液氣壓系統(tǒng)的尺寸、控制精度、響應(yīng)速度和可靠性等各個方面都提出了更高的要求。傳統(tǒng)的控制閥較難滿足這樣的要求,因此對于閥的革新成為了國內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)的研究開發(fā)熱點。 壓電閥最早出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代SIEMENS公司
產(chǎn)品介紹 高速性 PHD-6010壓電滑閥采用高頻壓電驅(qū)動方式,通過壓電陶瓷推動滑片,只需數(shù)毫秒即可切斷膠體流動而形成膠點,適用于焊錫膏和加銀環(huán)氧樹脂,最P小開閥時間和最P小關(guān)閥時間可達(dá)10ms,最P高點膠頻率可達(dá)10HZ。 高精度 出色的膠點重復(fù)精度和P致的畫線線寬,最P小膠點直徑-可達(dá)0.25mm。 高應(yīng)用度 具備專用點膠針頭且適用現(xiàn)有的點膠針頭,具有優(yōu)越的抗堵塞性能;適合無法采用絲網(wǎng)印刷的
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯(lián)系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機(jī): 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮(zhèn)下汴富民路12號萬卓**智造港
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網(wǎng) 址: 9883c41752.cn.b2b168.com
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