平板狀氧化鋁研磨微粉的應(yīng)用

時(shí)間：2020-10-26作者：淄博市淄川大眾磨料廠瀏覽：723

淄博市淄川大眾磨料廠專注于平板狀氧化鋁研磨微粉等

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  詞條說明

• 磨料行業(yè)系列

  磨料行業(yè)系列此系列產(chǎn)品根據(jù)用戶的要求，可生產(chǎn)目數(shù)為300,400,600,800,1000,1200,1500等微粉以及超細(xì)微粉。可用于研磨拋光藍(lán)寶石，水晶，不銹鋼，石材等各行業(yè)產(chǎn)品表面處理。?物理性能指標(biāo)根據(jù)研磨拋光產(chǎn)品不同而不同?產(chǎn)品化學(xué)成分%：AL2O3SiO2Fe2O3Na2O99.50.050.040.20?

• 平板狀氧化鋁研磨微粉的應(yīng)用

  ? ? ?氧化鋁有多種不同的類型，常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣，本身的硬度大，熔點(diǎn)高，機(jī)械強(qiáng)度好，且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨(dú)特的片狀結(jié)構(gòu)和晶體形狀，從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3，具有明顯的鱗狀結(jié)構(gòu)特征和較大的徑厚比。 ? 目前，平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm，厚度一般在100-500 nm之間，晶

• 半導(dǎo)體材料的研磨拋光

  ? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片必要方式，然而磨削和研磨會(huì)導(dǎo)致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產(chǎn)微電子原件來說是十分重要的。1簡介半導(dǎo)體基片的結(jié)構(gòu)厚度已經(jīng)被降低到0.35微米，但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準(zhǔn)備。因此，拋光半導(dǎo)體基底材料的任務(wù)將在集成電路的制造過程中的角度來限定。本次講座的主要重點(diǎn)放在工藝技術(shù)，原材料和結(jié)構(gòu)性晶圓

• 半導(dǎo)體晶片的研磨

  ? ? ? ? 半導(dǎo)體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理，對晶體的切片表面和厚度進(jìn)行精細(xì)加工是半導(dǎo)體晶片加工的重要工序。然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。其目的是保證晶片達(dá)到一定的厚度要求，去除晶片切割中產(chǎn)生的刀痕，并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術(shù)是磨削