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硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導
TJ叉指電精密切割硬掩膜蒸鍍掩膜板激光加工叉指電是如指狀或梳狀的面內(nèi)有周期圖案的電,這種電被用來產(chǎn)生與可穿透材料樣品和敏感涂層的電場相關的電容華諾激光主要業(yè)務面向國內(nèi)科研院所和高校、以及科技型的中小企業(yè),幫助客戶實現(xiàn)快速度量的科研和生產(chǎn)用耗材。公司目前經(jīng)營的產(chǎn)品有各類委托加工、設備、硅片、特殊襯底、光刻膠、高純度試劑、凈耗材、貨源,響應速度快,國內(nèi)外貨源充實。叉指電的應用1.集總元件微波集成電路(
TJ鎢片 鎢鉬合金 鎳片 鉭片激光微孔加工異形切割可加工管直徑:0.05m-20mm ???管壁厚度:0.01-2mm ?孔徑≧0.02mm金屬管激光精密切割精度高,可達+/-0.02mm的精度,滿足不同產(chǎn)品的組裝要求,材料越薄,精度控制相對越高。,華諾激光配備了樣品制作團隊,一般樣品或小批量的產(chǎn)品,由我們的工程師直在3個工作日內(nèi)完成,如果大批量制作產(chǎn)品時,
TJ金屬掩膜版/叉指電掩模版/標定掩模板激光切割精密加工掩膜版是集成電路制造過程中用于光刻技術中的一種重要元件,其作用是使光刻機在硅片上形成電路圖案。在光刻工藝中,掩膜版將電路設計圖形從圖形數(shù)據(jù)庫中轉移到硅片上。掩膜版基本概況包括掩膜版制造工藝流程、掩膜版材料、掩膜版圖形尺寸及精度等。掩膜版材料主要包括鉻、鋁、銅等金屬以及、氟化鈣等非金屬化合物。其中,鉻掩膜版是常用的一種,它具有高透光性、高耐腐蝕
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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