SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進行分析

時間：2020-08-05作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：61

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  SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設(shè)備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置、WD＝90mm 焦點調(diào)節(jié)裝置 Z軸（垂直方向） 攝像控制點 X軸（左右方向）、Y軸（遠近方向） 高溫觀察設(shè)備SL-1-側(cè)面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置

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• ADT晶圓切割機8020系列具有高級視覺系統(tǒng)

  ADT晶圓切割機8020系列具有**視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)

• ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜

  ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·*有設(shè)計的機械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U