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詞條說明
? ? ? ? 半導(dǎo)體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理,對(duì)晶體的切片表面和厚度進(jìn)行精細(xì)加工是半導(dǎo)體晶片加工的重要工序。然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此,拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。其目的是保證晶片達(dá)到一定的厚度要求,去除晶片切割中產(chǎn)生的刀痕,并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術(shù)是磨削
【平板狀氧化鋁研磨微粉】怎樣加強(qiáng)氧化鋁研磨球的耐磨性能
怎樣加強(qiáng)氧化鋁研磨球的耐磨性能加強(qiáng)氧化鋁研磨球的耐磨性能,注意下面三點(diǎn):1、Al2O3原料的顆粒大小會(huì)直接影響到氧化鋁研磨球的耐磨性的,當(dāng)Al2O3原料顆粒越小,它的磨損原理將會(huì)發(fā)生塑性變形以及部分的穿晶斷裂,然后產(chǎn)生輕微的磨損,當(dāng)選擇Al2O3原料的顆粒越大時(shí),它的穿晶斷裂將會(huì)大幅度提升,從而會(huì)出現(xiàn)的嚴(yán)重的磨損,所以從以上兩點(diǎn)的分析,Al2O3原料的晶粒越小,氧化鋁研磨球的耐磨性能將會(huì)越好2、助
平板狀氧化鋁研磨微粉氧化鋁有多種不同的類型,常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣,本身的硬度大,熔點(diǎn)高,機(jī)械強(qiáng)度好,且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨(dú)特的片狀結(jié)構(gòu)和晶體形狀,從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3,具有明顯的鱗狀結(jié)構(gòu)特征和較大的徑厚比。 目前,平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm,厚度一般在100-500 nm之間,晶型發(fā)育良好的微粒還表現(xiàn)出規(guī)則的六角
? ? ?氧化鋁有多種不同的類型,常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣,本身的硬度大,熔點(diǎn)高,機(jī)械強(qiáng)度好,且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨(dú)特的片狀結(jié)構(gòu)和晶體形狀,從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3,具有明顯的鱗狀結(jié)構(gòu)特征和較大的徑厚比。 ? 目前,平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm,厚度一般在100-500 nm之間,晶
公司名: 淄博市淄川大眾磨料廠
聯(lián)系人: 莉娜
電 話:
手 機(jī): 15953318881
微 信: 15953318881
地 址: 山東淄博淄川區(qū)楊寨村東
郵 編:
網(wǎng) 址: lynnagao.b2b168.com
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